高频焊接机可取代大部份电烙铁及电阻焊接机

晶体式高频机的发明，不但使机器於极低功率下使用，更因其加热源之感应线圈可缩小加热范围，甚至达2~1ψmm直径内。其感应头也不同於传统真空球机台，其体积甚至於比拳头还小，更易装配於自动化或空间狭小之机体内。

它与传统电烙铁焊枪与电阻焊接之最大不同，為加热过程中不碰触焊接物件為其最大特性，而且不会因焊头过热氧化、助焊剂等沾污而使焊接面接触不良。更不需加压力於物件上，因而使焊件内部材质破裂。也不因焊件彼此间，及其与电极间接触面、因过电不良而產生电阻抗火隙。或因两焊件间体积大小、材质之不同或接触面平稳与否，而使得彼此正、负电核分佈不均，致使加热面积不均匀，某焊件因此过热，外加压力而变形。

超高频焊接机，均无以上现象， 為可稳定、重复性、自动化使用。

另外高频焊接机最大特点為可瞬间在小於一秒间快速局部、直接对物件感应加热，非靠慢速传导，无辐射热问题，不须预热，因而省却大量电源。还可控制温度，恆温使用。堪称电子界及焊接业一大革新。